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国产半导体设备的进击:凌波微步完成数千万元

2021-11-23    

  9月23日,半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)宣布完成数千万元A轮融资,由创新工场独家投资。

  凌波微步成立于2020年,是一家专注于半导体后工序封装设备赛道,集研发、生产、销售于一体的高科技公司。虽然公司去年才成立,但是,凌波微步的核心成员均来自于K&S、ASM等知名的国际半导体设备公司,拥有丰富的半导体行业经验。

  比如凌波微步的创始人兼CEO李焕然,便拥有30余年的半导体设备行业经验。其硕士毕业于香港理工大学工业自动化专业,曾在 ASM、太古科技、香港新科等多家公司任职,并持有多项行业相关专利。

  在创办凌波微步之前,李焕然还曾创立过几家与半导体设备相关的公司。2005年,他创办过一家为提供半导体及微电子行业自动化解决方案的公司,该公司为德国Hesse设计的自动送料系统获得了专利授权,也是世界上销量最大的高端半导体楔焊系统。

  而核心团队拥有的这些行业经验,也成为凌波微步的核心竞争壁垒。据悉,凌波微步选择的IC球焊机赛道,是一款专用的精密设备,除了需要机械、电子、电气、光学、超声波、运动控制等多学科交叉知识的运用外,更需要的就是长时间的经验积累。

  李焕然告诉21世纪经济报道记者,凌波微步在深圳和新加坡设有研发中心,总部即将落地广州。目前,凌波微步在常熟建设的生产基地接近1万平米,已经逐步开始量产,在全部量产之后,预计一年的产量1500到2000台。

  相比光刻机,市场对于IC球焊机的关注度并不高,但实际上,在半导体的产业链条中,IC球焊机也是一个核心关键设备。

  半导体制造按照工序可分为晶圆制造、封装和测试等三个环节,在封装环节中,引线键合又是其中的核心工序。“引线键合”即采用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘和基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通,是集成电路封测最重要的一环。

  而IC球焊机正是芯片引线键合的核心设备。但因为制造难度大、技术壁垒高、标准化程度高等因素,IC球焊机市场一直都被美国K&S、荷兰ASM、日本KAJIO等国际巨头所垄断。

  不过,随着中国在先进制造领域实力的增强,国产设备厂商也迎来了发展的良机,凌波微步正是在这样的背景下率先突破了技术壁垒。李焕然表示,凌波微步的设备性能已与国际品牌相当,再加上集合云端技术、人工智能技术,以及利用优质服务和成本优势,在竞争中已经能取得优势。

  李焕然称,过去在IC球焊机领域,国内供应商的份额基本为零,接下来,等凌波微步的产能达到1500到2000台时,预计可占国内份额的20%-30%。

  当然,面对一个长期被国际巨头垄断的市场,凌波微步也需要循序渐进。接下来,凌波微步首先会进入国内新兴的半导体封装企业,因为他们对国产设备的认知度和接受性比较强,同时也是对价格和服务比较敏感;第二步则是进入国内的头部企业,他们对技术要求更高;第三步是进入国际的顶尖封装企业。

  目前,凌波微步已成为国内唯一一家实现单一客户保有量超百台,且达到规模化生产的IC球焊设备厂商。李焕然则透露,在国内排名前三的封测厂中,凌波微步已经进入了两家。